已完成針對低、中、高壓壓力芯片的原型器件開(kāi)發(fā)；能夠針對不同應用領(lǐng)域的壓力芯片進(jìn)行優(yōu)化設計，解決提高靈敏度和降低非線(xiàn)性、芯片長(cháng)期工作穩定性的關(guān)鍵技術(shù)難題；原型芯片的研發(fā)技術(shù)符合工程量產(chǎn)化技術(shù)要求，易于快速轉化和量產(chǎn)；與國外公司產(chǎn)品相比，技術(shù)指標相當，部分指標如靈敏度溫漂系數相比優(yōu)異。  

    丹佛斯壓力傳感器市場(chǎng)需求及應用情況：  

    丹佛斯壓力傳感器可應用于工業(yè)類(lèi)儀器儀表、油井勘探、工業(yè)自動(dòng)化控制中壓力監測、可穿戴、智慧醫療領(lǐng)域壓力測量、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。年需求量可達數千萬(wàn)只。  

    丹佛斯壓力傳感器的合作方式：  

    項目進(jìn)行中將會(huì )以技術(shù)開(kāi)發(fā)為主，擇機與相關(guān)企業(yè)以技術(shù)轉讓或技術(shù)入股的方式進(jìn)行合作。  

    丹佛斯壓力傳感器的產(chǎn)業(yè)化所需條件：  

    需要凈化環(huán)境和相關(guān)半導體工藝加工設備，關(guān)鍵設備包括清洗、光刻系統、離子注入、熱氧化、LPCVD系統、ICP刻蝕、電子束蒸發(fā)、晶圓級鍵合、磨拋設備、劃片機等。